SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯(cuò)、漏、反焊等。具體上來講,每一個(gè)焊盤對應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來的,元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對應(yīng),規(guī)格型號(hào)要正確,元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些,正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。






檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會(huì)因接觸電阻過大,實(shí)際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。

在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)??梢詭椭サ舨幌M械腻a稿。同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落。
